AI For Life’ Showcase at MWC 2026: MediaTek akan Menunjukkan Inovasi 6G, 5G-Advanced, dan Edge AI
Senin ini menjadi hari penting bagi MediaTek, yang dengan bangga mengumumkan peluncuran teknologi AI dan konektivitas generasi terbarunya dalam ajang ‘AI For Life’ Showcase at MWC 2026. Acara yang menggabungkan teknologi canggih dari berbagai bidang ini akan dipimpin oleh Presiden Joe Chen, dan dijadwalkan berlangsung pada 4 Maret. Dalam presentasi utama ini, kita dapat mengharapkan berbagai pembahasan terkini tentang penelitian 6G, 5G-Advanced CPE dengan Wi-Fi 8, konektivitas otomotif, AI smartphone unggulan, dan infrastruktur pusat data.
Selanjutnya, teknologi ini bukan hanya sekedar perkembangan terbaru dalam dunia digital, tetapi juga merupakan jembatan menuju masa depan yang lebih terkoneksi. Acara ini merupakan kesempatan langka untuk melihat bagaimana teknologi AI dan konektivitas berpotensi mengubah kehidupan kita sehari-hari, dari sudut pandang edge hingga cloud. Jadi, mari kita bersama-sama menyaksikan bagaimana visi teknologi ini dapat memberikan dampak nyata kepada masyarakat luas.
Penelitian 6G dan Konektivitas AI Terintegrasi dalam Pameran ‘AI For Life’ MWC 2026
Produsen chip ini mengklaim akan menampilkan interoperabilitas radio 6G pertama di dunia di MWC 2026. Ini akan memungkinkan keseimbangan antara throughput, latensi, dan optimasi daya, serta mendukung layanan AI yang generatif dan agenik. Pameran ini juga akan menyoroti peluang 6G dan komputasi edge untuk robotika generasi berikutnya, termasuk pemrosesan responsif dan pemrosesan intensif komputasi.
Di bagian berikutnya, perusahaan juga telah mengonfirmasi rencananya untuk membagikan ide “cloud perangkat pribadi”nya, di mana diharapkan agen AI dapat bekerja bersama di perangkat pribadi atau keluarga, termasuk melalui Wi-Fi atau 6G, dalam lingkungan komputasi yang aman. Sementara itu, ide “diversitas pemancaran uplink AI-dipercepat (Txd) untuk 6G” dari MediaTek akan menunjukkan bagaimana hal itu dapat disesuaikan secara dinamis untuk meningkatkan kinerja, dibandingkan dengan sistem berbasis aturan konvensional.
Perangkat 5G-Advanced CPE, Otomotif, dan Edge AI Akan Ditampilkan dalam Pameran ‘AI For Life’ di MWC 2026
Sebuah bagian penting lainnya dari pameran tersebut adalah apa yang disebut oleh MediaTek sebagai perangkat CPE 5G-Advanced pertama di dunia dengan Wi-Fi 8. Dikonfirmasi bahwa perangkat ini ditenagai oleh chipset MediaTek T930 dan Filogic seri 8000. Perusahaan pembuat chip tersebut menyatakan bahwa perangkat ini mendukung standar 3GPP Release 18 dan memiliki delapan antena penerima, yang diklaim dapat meningkatkan efisiensi spektrum lebih dari 40 persen.
Namun demikian, perangkat ini juga dilengkapi dengan tiga antena pemancar, mendukung lima lapisan multiple-input dan multiple-output (MIMO), yang diklaim dapat meningkatkan throughput uplink hingga 40 persen.
Di sisi lain, perusahaan tersebut mengklaim bahwa mesin jaringan AI baru mereka, yang mengintegrasikan teknologi AI L4S dan AI QoS mereka, memiliki kemampuan untuk mencapai latensi hingga 10 kali lebih rendah untuk aplikasi yang diaktifkan L4S dan aplikasi tradisional dari tepi CPE. Dalam konektivitas otomotif, MediaTek akan menunjukkan apa yang diklaimnya sebagai panggilan video 5G NR NTN pertama di dunia.
Setelah itu, MediaTek juga akan memperkenalkan chipset telematik baru yang mendukung standar 5G-Advanced Release 17 dan Release 18 dengan AI terintegrasi pada level modem untuk stabilitas koneksi yang ditingkatkan.
Pengumuman penting lainnya yang direncanakan untuk tanggal 4 Maret adalah platform kokpit pintar Dimensity Auto baru yang dibangun pada proses otomotif-grade 3nm. Fitur ini mencakup inti CPU berbasis Arm v9.2, kemampuan GPU canggih dengan ray tracing, dan NPU yang dirancang untuk mengaktifkan asisten suara AI generatif sambil menjaga privasi data.
Perusahaan tersebut juga berencana untuk memperkenalkan kacamata AI yang ditenagai oleh Dimensity 9500, yang memungkinkan interaksi AI multimodal di perangkat melintasi format teks, gambar, suara, dan video.
Untuk penggunaan pusat data, MediaTek bertujuan untuk mengungkap solusi IP UCIe-Advanced mereka untuk koneksi die-to-die. Perusahaan pembuat chip tersebut mengatakan bahwa solusi tersebut telah divalidasi silikon untuk proses 2nm dan 3nm TSMC, menawarkan kepadatan bandwidth hingga 10 Tb/s/mm edge. Selain itu, perusahaan juga berencana untuk mengumumkan solusi optik co-packaged mereka, yang dapat mencapai kecepatan hingga 400 Gbps per serat, bersama dengan efisiensi yang ditingkatkan.
Menurut MediaTek, pengumuman yang akan datang akan menunjukkan komitmen perusahaan untuk mempercepat adopsi AI di berbagai perangkat konsumen, otomotif, perangkat IoT, dan infrastruktur cloud.
